产品检索
设计详情
雅拓莱LF-300P系列无铅锡膏 |
雅拓莱品牌
锡膏
雅拓莱的无铅锡膏，在各种印刷、放置和回流条件下，为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏的好处。
我们的锡膏在严格的程序和有控制的环境下生产出，是一种非常可靠的、高质量的锡膏。
我们提供低温到中温范围的锡膏，这些锡膏拥有不同的类型和颗粒大小。使用雅拓莱的锡膏，我们将提供给您优良的技术支持。
| 合金编号 | 锡膏类型 | 合金成份 | 特征 | 下载 | |
|---|---|---|---|---|---|
| LF-302P | 免洗 EM#233 |
Sn42 / Bi58 | 适用于低温应用。可提供优秀的活化性能，低残留物。 在步骤化的焊接应用表现良好。 | ||
| LF-307P | 免洗 EM#252 |
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 | 优良的湿润性，PCB板上优良的印刷，无腐蚀，回流后极小焊锡珠。 | ||
| LF-315P | 免洗 EM#253 |
Sn99 / Ag0.3 / Cu0.7 | 优良的湿润性，PCB板上优良的印刷，无腐蚀，回流后极小焊锡珠。 | ||
EMCO #233-302P
雅拓莱的EMCO #233-302P无铅低温锡膏是特殊设计的松香型锡膏，用于无铅焊接操作。这种锡膏可提供优良的可重复性和一致性，以及在低温应用上异常的湿润能力。
|
特征
|
 锡珠测试 |
 湿润性测试 |
| 检测项目 | 特性 |
|---|---|
| 粘度 | 150,000 ± 30,000 cp |
| 助焊剂活性 (依据 IPC J-STD-004) | ROL1 |
| 铜板腐蚀试验 | 合格 |
| 助焊剂含量 | 9.5 ± 0.5% |
| 湿润性测试 | 合格 |
| 锡珠测试 | 合格 |
| 典型粘着性 (gf) | 30.6 |
| 坍塌试验 | 合格 |
| 典型SIR试验, 运行168 小时 (依据IPC J-STD-004标准) | Pass (>1 X 1010 Ω) |
EMCO #252-307P
雅拓莱的EMCO #252-307P免洗锡膏是以松香为基础的锡膏，它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性，减小了清洗探针的频率。
|
特征
|
 锡珠测试 |
 湿润性测试 |
| 条目 | 特征 |
|---|---|
| 粘度值 | 200,000 ± 30,000 cp |
| 助焊剂活性 (基于 IPC J-STD-004标准) | ROL0 |
| 铜板腐蚀试验 | 合格 |
| 助焊剂含量 | 11.0 ± 0.5% |
| 湿润性测试 | 合格 |
| 锡珠测试 | 合格 |
| 典型粘着性 (gf) | 32.5 |
| 坍塌试验 | 合格 |
| 典型SIR试验, 运行 168 小时 (基于 IPC J-STD-004标准) | 合格 (>1 X 1010 Ω) |
EMCO #253-315P
雅拓莱的EMCO #253-315P免洗锡膏是使用松香为基础的锡膏，它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性，减小了清洗探针的频率。
|
特征
|
 锡珠测试 |
 湿润性测试 |
| 检测条目 | 特征 |
|---|---|
| 粘度值 | 180,000 ± 30,000 cp |
| 助焊剂活性(依据 IPC J-STD-004标准) | ROL0 |
| 铜板腐蚀试验 | 合格 |
| 助焊剂含量 | 11.5± 0.5% |
| 湿润性测试 | 合格 |
| 锡珠测试 | 合格 |
| 典型粘着性 (gf) | 38.4 |
| 坍塌试验 | 合格 |
| 典型SIR试验, 运行 168 小时 (依据 IPC J-STD-004标准) | 合格 (>1 X 1010 Ω) |
