助焊剂具有各种系列多种型号产品：免清洗助焊剂、水溶性助焊剂、松香型助焊剂、热风整平助焊剂。


助焊剂用于波峰焊的条件：
焊接温度：锡炉为240-260℃
预热温度：80-120℃
助焊剂涂覆量：1000-1500微克/平方英寸,传送带速度：1.0-2.0m/min



環保型免洗助焊劑

 

    由於 CFC 溶劑嚴重破壞地球生態，已被全面禁用，電子工業界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限於消費性、低成本的 PCB 組裝。對於電腦及其周邊設備用PCB或高精密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力於改進免清洗助焊劑的不足之處，並開發出適合於高精密的多層板及電子設備組裝等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環保型免洗助焊劑。



特點:

 不同產品適合於發泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同塗敷方式，沒有廢料的問題產生；

 低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康；

 不污染焊錫機的軌道及夾具；

 過錫後PCB表面平整均勻、無殘留物；

 在完全適當的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫、高濕下也不影響表面；

 上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；

 快幹性佳、不粘手；

 過錫後不會造成排插的絕緣；

 通過嚴格的表面阻抗測試；

 通過嚴格的銅鏡測試。 


助焊劑作業須知

 檢查助焊劑的比重是否為本品所規定之正常比重。

 助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其他高比重之雜質摻入，例如：水、油等其他化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。

 助焊劑液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高於發泡口邊緣上方1cm左右為佳。

 採用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能備二道以上之濾水機, 使用乾燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑之結構及性能。

 調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。

 如使用毛刷，則應注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。

 在採用發泡或噴霧作業時，作業速度應隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。

 須先檢測錫液與PCB條件再決定作業速度，建議作業速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠商予以協助解決。

 噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分佈在PCB表面。

 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

 過錫的PCB零件面與焊錫面必須乾燥，不可有液體狀的殘留物。

 當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及可焊性。

 焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預熱方能可發揮助焊劑之最佳效力。



助焊劑注意事項

 助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境下作業，並遠離火種，避免陽光直射。

 開封後的助焊劑應先密封後儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。

 報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。

 不慎沾染手腳時，立即用肥皂、清水沖洗。沾染五官時，立即用肥皂、清水沖洗，勿用手揉搓，情況嚴重時，送醫治療。

 長腳二次作業中，第一次焊接時應儘量採取低比重作業，以免因二次高溫而傷害PCB與零件，並造成焊點氧化。

 發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則以不超過PCB零件面為最合適高度。

 發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加蓋以防揮發及水氣污染或放至乾淨容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減低各類污染。助焊劑應於使用50小時後全部更換新液，以防污染、老化衰退影響作業效果與品質。

 作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全幹固前，請保持乾淨勿用手污染。 


清洗剂系列

本公司的清洗剂为对臭氧破坏最少之清洗剂。用
以清除松香或松脂残余物及油渍、脂类，适用于蒸汽
脱脂无法完全清洗或更低兼容剂成本之场合中可以刷
洗或机洗方式为之，但需有足量的溶剂清洗。其低沸
点及少臭味之优点使其尤适用于回收式之连续清洗方
式。